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展訊、小米搶攻半導體,Bernstein:聯發科前景堪憂

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智慧型手機成長趨緩,讓聯發科第 2 季(4-6 月)稅後淨利幾乎腰斬,分析人士認為,中國對本土半導體產業投資撐腰不手軟,在展訊(Spreadtrum)、小米來勢洶洶的衝擊下,聯發科的生存空間恐遭壓縮。
barron`s.com 12 日報導,Bernstein 發表研究報告指出,展訊(Spreadtrum)背後有中國政府與英特爾(Intel Corp.)撐腰,在 3G 市場以割喉價積極與聯發科競爭,雖然聯發科目前的市佔率仍有 40-50%,維持龍頭地位不墜,但已有部分市場遭展訊侵佔。由於展訊在 3G 的攻勢目前並無趨緩跡象,因此預估聯發科在 3G 市場會面臨更多壓力。
聯發科 3G 部門的毛利率嚴重萎縮,也令人相當擔憂,Bernstein 估計 2015 年第 3 季的毛利可能會從去年同期的接近 51% 下滑至近 45%。由於 3G 的毛利目前仍高於全公司的平均值,因此 3G 部門貢獻度下滑將拖累聯發科整體毛利的表現。
聯 發科在 4G、高階市場仍持續從高通(Qaulcomm)手中搶佔市場,這能抵銷 3G 毛利萎縮的負面因素。不過,小米也打算進軍行動處理器市場,與大唐子公司聯芯(Leadcore Technology)建立合資企業,而大唐本身也可能會購併 Marvell 的無線 IC 晶片部門,這背後都有中國政府的支持,對聯發科相當不利。
GizmoChina 8 月 4 日報導,中國 CN Beta 網站稱,手機產業聯盟秘書長老杳表示,小米與聯芯合作,明年初將發布自家處理器。小米和聯芯攜手老早有跡可循,小米四月推出的紅米 2A,就搭載聯芯 LC1860C 處理器,效能和高通驍龍(Snapdragon)相近,成本卻低上一截。小米因此能以人民幣 499 元的流血價販售新機,開賣前三個月熱銷 510 萬支。
據了解,小米自製晶片將用於低階的紅米機,高階機種會繼續採用高通處理器,意味聯發科訂單將遭排擠。外傳小米已取得安謀晶片核心授權,還延攬前高通中國區總裁王翔跳槽,看得出小米跨足處理器的決心。

日期: 14/8/2015
來源: TechNews 科技新報

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