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半導體整併潮 英特爾高通下個天作之合?

昨天聯發科宣佈收購立錡,成為台灣IC設計界重要的里程碑。隨著半導體發展進入成熟階段,加上競爭激烈的市場,業界吹起併購潮。因此有分析師認為,英特爾和高通,也許就是這批併購潮中,最後一個大型整併案。
隨著半導體發展進入成熟階段,業界興起整併潮。進入2015後,這股趨勢正在加速。
今年3月,同為汽車晶片供應商的荷蘭恩智浦(NXP),與美國Freescale合併,成為全球第八大半導體製造商。5月,蘋果晶片供應商 安華高(Avago)以小吃大,以370億美元併購博通,創下半導體史上最大併購案。又一個月後,全球晶片龍頭英特爾宣佈買下可程式化邏輯(FPGA)元 件製造商Altera 。
借由整併壯大實力,達到平台共享,也讓半導體產業形成大者恆大的局面。有專家認為,英特爾、高通(Qualcomm)也許是半導體產業購併潮中,最後一個大型合併案。7月份高通宣佈裁員15%,還可能將分拆公司,引發外界聯想。
彭博新聞主播:「我們來談談分拆公司的優勢。哪個買主會對哪些部門有興趣呢?」
野村證券分析師 Romit Shah:「高通有兩個事業部門。其中一個是專利授權,占營收的三分之一,利潤的三分之二。另一個是晶片設計業務,占營收的三分之二,利潤的三分之一。想法是,如果把這兩部分拆成兩個實體公司,市場會更公平的衡量他的價值。」
雖然高通會不會拆分晶片和專利授權部門還很難說。但不少媒體已經在預測,英特爾的下一個併購目標,有沒有可能就是高通。英特爾想搶攻手機市場,而高 通擅長行動通信技術。高通也可用英特爾晶圓廠生產晶片,壓低成本,提高價格競爭力。雖然兩巨頭會不會真的攜手,還是未知數,但部份分析師認為,半導體業的 天作之合,就是英特爾和高通。

日期: 16/9/2015
來源:新唐人亞太電視台

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