香港专利申请,香港外观设计专利,国外知识产权代理,澳门商标知识产权代理,商标权转让,商标代理,国外商标代理,国外外观设计专利注册,欧盟外观设计专利,国外商标注册
当前位置:首页 > 全网文章 > 正文

高通押寶中國半導體產業,聯手中芯國際投資中芯長電科技 2.8 億美元

香港知识产权交易所
2016 年 9 月 16 日高通公司、中芯國際、中國集成電路產業投資基金簽署投資意向,向凸塊製造技術的矽片加工公司中芯長電科技投資 2.8 億美元,完成此輪募資後中芯長電將建設中國首條 12 吋凸塊生產線,該公司成立於 2014 年 8 月, 2016 年相關產品有望進入量產。

中芯長電是由中芯國際和長電科技成立的半導體產業鏈合資公司,主要從事先進凸塊製造技術的專業中段矽片加工,與長電科技的封裝產業線協作,為客戶提供晶片製造服務。該公司成立時間僅一年,目前已經完成了生產工藝的調試和產品認證加工,有望在 2016 年初開始提供量產服務。

此次總額為 2.8 億美元的投資,出資方主要是中芯國際、高通公司和中國國家集成電路產業投資基金。中芯長電 CEO 崔東表示,投資意向的達成表明了三方對於公司發展的信心,此輪融資將加速了12 吋凸塊生產線的建設,擴大生產規模。高通公司的注資表示了頂尖的半導體公司對於中芯長電在工藝技術、質量體系和管理體系方面的認可。

高通 CEO Steve Mollenkopf 表示,高通將全力支持中國半導體產業的發展,此次投資完成後,中芯長電將擴充產能,配合中芯國際 12 吋工藝技術的量產需求。目前由中芯國際 28nm 工藝製造的高通Snapdragon 410 處理器已經成功商用。

中國國家集成電路產業基金先後投資了中芯國際、長電科技,此番投資中芯長電,在半導體製造、加工過、封測等環節均有所佈局。
日期: 25/9/2015
來源: TechNews 科技新報

本文由ipblog整理 转载请注明:转载香港知识产权交易所ipblog

Comments are closed.


design by colwan Power By Wordpress [作者登录]网站部分内容来源于互联网,如侵犯了您的权益请联系QQ:2899501835 我们将在7个工作日内删除相应内容