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手機處理器瘋自製 台積最樂

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系統廠自家處理器開發情況一覽

多家手機系統廠積極投入自家處理器(CPU)開發蔚為風潮,幾乎獨占28奈米以下先進製程市場的晶圓代工龍頭台積電預期受惠最大,而提供矽智財(IP)及委託設計(NRE)服務的力旺、創意也會跟著吃香喝辣。

智慧型手機市場,大致分為Android陣營及蘋果iPhone兩大系統,蘋果iPhone有自己的「生態圈」,為了與Android陣營智慧型手機區隔出差異性,同時加入獨創新功能,因此,蘋果自iPhone 4開始採用自家開發的處理器,到今年推出的最新款iPhone 6S/6S Plus,自家處理器已發展到A9世代,且明年還會再進一步推出功能更強大的A10晶片。

安卓(Android)系統陣營手機因為採用高通、聯發科標準型手機晶片,以及由高通及聯發科提供的公板及參考設計,因此各家手機可說是大同小異,沒有太大的差別。整個安卓手機的銷售成長動能在近兩年開始趨緩,拚價格也讓許多手機廠獲利大幅衰退、甚至虧損。

為尋求差異化,三星今年初開始採用自家設計的Exynos應用處理器,樂金(LG)也在去年開始投入自家處理器開發。大陸系統大廠華為也透過旗下IC設計廠海思打造自家Kirin系列應用處理器,另一家系統大廠中興及手機廠小米,亦傳出成立IC設計團隊,開始投入自家處理器的研發,預計明年上半年就會有成果發表。

系統大廠開發出來的應用處理器需要委外代工,目前除了三星在自家晶圓廠投片外,包括蘋果、樂金、華為的海思、及正在研發的中興及小米等,都與晶圓代工龍頭台積電密切合作。

事實上,應用在智慧型手機中的ARM架構處理器需要採用最先進製程,台積電下半年16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)產能大量開出,受到各家系統廠青睞,包括海思Kirin 950、樂金Nuclun 2等晶片,年底前就會在台積電進入量產投片階段,以利華為及樂金在明年上半年推出新一代智慧型手機。

系統廠過去沒有涉入半導體領域,現在要自己開發處理器,難度不低。因此系統廠的IC設計部門需要大量爭取獨立第三方(third party)的矽智財授權,或是委由IC設計服務業者進行NRE開案。

在這種情況下,提供處理器矽智財的英商安謀(ARM)直接受惠自然不在話下,而提供嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)的力旺也直接受惠。

台積電轉投資的IC設計服務廠創意,提供矽智財授權及NRE服務,據了解,中興在開發中的應用處理器,據傳創意在NRE上提供不少助力,成為系統廠開發處理器風潮下的受惠廠商。
日期: 6/10/2015
來源:中時電子報

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